ブロンコスト質量流量コントローラによるFOUPパージの最適化

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半導体製造では、通信、ゲーム、産業用電子機器などの用途向け高品質シリコンウェハーを生産するため、極めて清浄な環境が不可欠です。ウェハーの取り扱いおよび保管時には、高い歩留まりを維持するため汚染を回避しなければなりません。 FOUP（フロントオープニングユニバーサルポッド）は、ウェハーを一時保管し、工程間で移送するために使用されます。酸化や伝導率低下を引き起こす可能性のある湿気、粒子、酸素からウェハーを保護するため、FOUPは超高純度（UHP）窒素またはクリーンな乾燥空気でパージされます。このパージプロセスの精密な制御は、一貫した性能とコスト効率にとって不可欠です。

要求事項

オーバーヘッドバッファ（OHB）およびロードポートを含むFOUPシステムは、ウェハーハンドリングにおいて極めて重要な役割を果たします。これらの工程における清浄度は、製品の歩留まりに直接影響します。パージプロセスでは、安定した再現性のあるガス流量を確保しつつ、汚染物質を最小限に抑える必要があります。半導体装置メーカーは、コンパクトな設計に適合し、厳しい清浄度基準を満たす正確な流量制御ソリューションを求めています。

重要なトピック

コスト最適化

設置面積を削減するコンパクト設計

管理され追跡可能な製造工程

一貫したパージ性能のための精度と繰り返し性

プロセスソリューション

ブロンコストのマスフローコントローラは、FOUPシステムにおける超高純度窒素またはクリーンな乾燥空気のパージ流量を監視・制御するために使用されます。旧式ファブでは一般的にクリーンな乾燥空気が使用される一方、新型ファブでは清浄度向上のため超高純度窒素が好まれます。これらのコントローラは、ウェハーの完全性維持と酸化防止に不可欠な、精密かつ安定した流量を保証します。半導体装置サプライヤーは本装置を統合することで、信頼性の高いパージ性能を実現し、ガス消費量を最適化するとともに、現代のウェハー製造で要求される厳格な基準を維持できます。