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FOUP PURGE階段精準流量控制,確保晶圓潔淨與製程穩定

半導體製程需要極潔淨的環境,才能生產高品質矽晶圓,廣泛應用於通訊、遊戲、工業電子及 AI 等領域。在晶圓搬運與暫存過程中,必須避免污染以維持高良率。FOUP(前開式晶圓盒)用於暫存晶圓並在製程步驟間轉換。為防止水氣、微粒與氧氣造成氧化並降低導電性,FOUP 會以超高純度氮氣或乾燥潔淨空氣進行氣體置換。精準控制此置換過程,是確保製程穩定與成本效益的關鍵。

應用規格

FOUP 相關設備,如天車緩衝區(OHB, OHT)與 Load Ports,在晶圓搬運過程中扮演關鍵角色。這些步驟的潔淨度直接影響產品良率。吹掃過程必須有效降低微粒與分子污染,同時確保氣體流量穩定且可重複。半導體設備供應商需要提供精準且高穩定性的流量控制方案,不僅具備節省空間的設計,更能滿足製程對超高潔淨度的嚴苛要求。

關鍵優勢

01

成本最佳化

02

精巧設計,節省設備空間

03

製程可控且可追溯

04

高精度與重複性,確保氣體置換穩定表現

製程解決方案

柏朗豪斯特質量流量控制器,專門用於監測並精準控制 FOUP 系統中超高純氮氣(UHP Nitrogen)或潔淨乾燥空氣的清洗氣流。 您是否曾擔心製程中殘留微粒影響晶圓良率?傳統晶圓廠多採用潔淨乾燥空氣,而較新一代的晶圓廠則偏好超高純度氮氣,以確保更高潔淨度。我們的控制器能提供穩定且精準的流量,對維持晶圓完整性、防止氧化至關重要。 在最佳狀態下,每一次 purge 都能精準執行,無需擔心氣體浪費或標準不符。整合柏朗豪斯特裝置後,半導體設備供應商可實現可靠的清洗效能、最佳化氣體消耗,並符合現代半導體製造所需的嚴格標準。

FOUP – Load Port 應用

「有了 Bronkhorst,我們的 FOUP 置換過程更穩定、更可靠。」

精選產品

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用於工業氣體的直線式質量流量計/控制器

適用於 0.01 - 10,000 ln/min

精確度 ***

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低壓降

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