半導體製程需要極潔淨的環境，才能生產高品質矽晶圓，廣泛應用於通訊、遊戲、工業電子及 AI 等領域。在晶圓搬運與暫存過程中，必須避免污染以維持高良率。FOUP（前開式晶圓盒）用於暫存晶圓並在製程步驟間轉換。為防止水氣、微粒與氧氣造成氧化並降低導電性，FOUP 會以超高純度氮氣或乾燥潔淨空氣進行氣體置換。精準控制此置換過程，是確保製程穩定與成本效益的關鍵。
應用規格
FOUP 相關設備，如天車緩衝區（OHB, OHT）與 Load Ports，在晶圓搬運過程中扮演關鍵角色。這些步驟的潔淨度直接影響產品良率。吹掃過程必須有效降低微粒與分子污染，同時確保氣體流量穩定且可重複。半導體設備供應商需要提供精準且高穩定性的流量控制方案，不僅具備節省空間的設計，更能滿足製程對超高潔淨度的嚴苛要求。
關鍵優勢
關鍵優勢
01
成本最佳化
02
精巧設計，節省設備空間
03
製程可控且可追溯
04
高精度與重複性，確保氣體置換穩定表現
製程解決方案
柏朗豪斯特質量流量控制器，專門用於監測並精準控制 FOUP 系統中超高純氮氣（UHP Nitrogen）或潔淨乾燥空氣的清洗氣流。 您是否曾擔心製程中殘留微粒影響晶圓良率？傳統晶圓廠多採用潔淨乾燥空氣，而較新一代的晶圓廠則偏好超高純度氮氣，以確保更高潔淨度。我們的控制器能提供穩定且精準的流量，對維持晶圓完整性、防止氧化至關重要。 在最佳狀態下，每一次 purge 都能精準執行，無需擔心氣體浪費或標準不符。整合柏朗豪斯特裝置後，半導體設備供應商可實現可靠的清洗效能、最佳化氣體消耗，並符合現代半導體製造所需的嚴格標準。
「有了 Bronkhorst，我們的 FOUP 置換過程更穩定、更可靠。」
精選產品
MASS-STREAM
用於工業氣體的直線式質量流量計/控制器
適用於 0.01 - 10,000 ln/min
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內建氣體資料庫
低壓降
